Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,2mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Sn: 60%
Pb: 40%
CELLKIT Timah Solder Gulung 0.2mm 1pc
Rp53.900
Persediaan
Spesifikasi Produk
| Unit | 1pc |
|---|---|
| Diameter (mm) | 0.2 |
| Packaging Dimensions (cm) | 5.5x5.5x3 |
| Berat (Kg) | 0.1 |
| Tanggal Produk Terdaftar | 31 January 2023 |
| Terakhir Diperbaharui | 08 December 2025 |
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
GRATIS ONGKIR* ke Jabodetabek, Banten,
Jabar & Jatim dengan minimum total pesanan Rp200.000 saat checkout. Lihat selengkapnya
Jabar & Jatim dengan minimum total pesanan Rp200.000 saat checkout. Lihat selengkapnya
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp