Merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,2mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Sn: 60%
Pb: 40%
CELLKIT Timah Solder Gulung
#Grup produk P107838649
Spesifikasi
| Packaging Dimensions (cm) | 5.5x5.5x3 |
|---|
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp