Pasta Solder BGA adalah fluks tanpa pembersihan dengan viskositas tinggi, dapat digunakan untuk pengerjaan ulang PCB dan SMD, juga dapat digunakan untuk menyolder dan reballing chip komputer dan telepon.
Pasta solder untuk PCB ponsel dan SMD dll.
Membantu melindungi papan sirkuit dan melindungi komponen elektronik.
Bahan yang diperlukan untuk memperbaiki motherboard ponsel.
Isi Kemasan:
1 * Ezren EZ-0498 Solder pasta 183℃ 10cc & Timah Cair Mobile Repair
EZREN Solder Pasta EZ-0498 Timah Cair 10cc 1pc
Rp42.900
Persediaan
Spesifikasi Produk
| Model Number | EZ-0498 |
|---|---|
| Unit | 1pc |
| Sn Contents | 0.63 |
| Pb Contents | 0.37 |
| Capacity (cc) | 10 |
| Melting point | 183 |
| Berat (Kg) | 0.1 |
| Tanggal Produk Terdaftar | 09 August 2023 |
| Terakhir Diperbaharui | 08 December 2025 |
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
Fitur
Ini adalah campuran bubuk paduan berkualitas tinggi dan fluks pucat resin, dapat menghindari residu kuning muda, sehingga Anda dapat dengan mudah membersihkan papan.
GRATIS ONGKIR* ke Jabodetabek, Banten,
Jabar & Jatim dengan minimum total pesanan Rp200.000 saat checkout. Lihat selengkapnya
Jabar & Jatim dengan minimum total pesanan Rp200.000 saat checkout. Lihat selengkapnya
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp