Pasta Solder BGA adalah fluks tanpa pembersihan dengan viskositas tinggi, dapat digunakan untuk pengerjaan ulang PCB dan SMD, juga dapat digunakan untuk menyolder dan reballing chip komputer dan telepon.
Pasta solder untuk PCB ponsel dan SMD dll.
Membantu melindungi papan sirkuit dan melindungi komponen elektronik.
Bahan yang diperlukan untuk memperbaiki motherboard ponsel.
Isi Kemasan:
1 * Ezren EZ-0498 Solder pasta 183℃ 10cc & Timah Cair Mobile Repair
EZREN Solder Pasta
#Grup produk P108491986
Spesifikasi
| Sn Contents | 0.63 |
|---|---|
| Pb Contents | 0.37 |
| Capacity (cc) | 10 |
| Melting point | 183 |
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
Fitur
Ini adalah campuran bubuk paduan berkualitas tinggi dan fluks pucat resin, dapat menghindari residu kuning muda, sehingga Anda dapat dengan mudah membersihkan papan.Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp