Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.
CELLKIT Timah Solder Pasta Tube 30g 1pc
Rp53.900
Persediaan
Spesifikasi Produk
| Unit | 1pc |
|---|---|
| Packaging | Tube Packaging Box Packaging |
| Size (g) | 30 |
| Product Dimensions (cm) | 3.5x2.2x10.2 |
| Packaging Dimensions (cm) | 8x2x15 |
| Berat (Kg) | 0.1 |
| Tanggal Produk Terdaftar | 31 January 2023 |
| Terakhir Diperbaharui | 08 December 2025 |
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
GRATIS ONGKIR* ke Jabodetabek, Banten,
Jabar & Jatim dengan minimum total pesanan Rp200.000 saat checkout. Lihat selengkapnya
Jabar & Jatim dengan minimum total pesanan Rp200.000 saat checkout. Lihat selengkapnya
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp