Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.
CELLKIT Timah Solder Pasta Tube
#Grup produk P107838667
Spesifikasi
| Packaging | Tube Packaging Box Packaging |
|---|---|
| Size (g) | 30 |
| Packaging Dimensions (cm) | 8x2x15 |
| Product Dimensions (cm) | 3.5x2.2x10.2 |
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp