AKD Silica Slurry for Precision Polishing (Cairan Poles)

Sebelum PPN:
Rp1.099.900 - Rp3.099.900
Spesifikasi
Ph45974
Suitable ForParticle size: 70-100 nm, (D50)

Pilih jenis produk yang diinginkan

Nomor SKU Model Number Masa Persiapan Barang Harga Jumlah
Loading...
ask-button

Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini

Informasi Produk

Description
This is a slurry containing extremely fine silica abrasive particles with a particle size of 70-100 nm.
In silicon wafer polishing, the CMP effect allows for processing at a high polishing rate while maintaining a precise surface condition.
Precision polishing of silicon wafer surfaces, etc.

Ulasan Produk

Tidak ada ulasan