Solder uap portabel menggunakan rangkaian mikroprosesor yang berfungsi untuk mengatur temperatur dan aliran udara yang menghasilkan panas untuk menggantikan IC (SMD / BGA) dan komponen lainnya pada PCB.
Solder uap dillengkapi:
1. Layar tampilan digital untuk suhu solder uap.
2. 2 tombol untuk mengatur panas dan angin digunakan untuk berbagai kegunaan.
3. 1 tombol untuk menu.
4. Pengaturan suhu panas otomatis, dimana pengaturan suhu otomatis akan kembali ke pengaturan panas terakhir sehingga dapat langsung digunakan.
5. Sistem kipas pada pegangan solder uap, getarannya halus suara tenang dan suhu panas yang stabil. Panas elemen dikeluarkan lebih cepat dan dengan sistem kipas ini membuat umur produk jadi lebih lama.
6. Sensor otomatis sewaktu ditempatkan di tempatnya akan mati dan hidup lagi saat digunakan lagi.
7. 3 mata solder uap dengan ukuran lubang yaitu 7mm, 10mm, 12mm.
Untuk menghindari kerusakan pada keramik dan elemen pegangan tempatkan gagang solder dengan baik dan hati-hati untuk menghindari benturan dengan benda keras.
Isi kemasan: Mesin solder uap portable, manual, kartu garansi.
CELLKIT Solder Uap Portabel
#Grup produk P107838728
Spesifikasi
| Input Voltage (V) | AC 220 ± 10% |
|---|---|
| Frequency (Hz) | 50 ± 2 |
| Fuse Protection (A) | 4 |
| Steam Soldering Temperature (°C) | 100-480, adjustable |
| Airflow Output (L/minute) | 0.3-24, adjustable |
| Heater Power (W) | 250 |
| Packaging Dimensions (cm) | 26x13.5x8 |
| Pump Power (W) | 90 |
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
Kegunaan
Memasang, mengangkat, mencetak komponen resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC dan sebagainya menggunakan udara yang diatur lewat suhu dan tekanan angin serta dilengkapi solderUlasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp