SUNHAYATO Qfp Ic Package Conversion Board
#Grup produk P110645605
Spesifikasi
| Type | One side |
|---|---|
| Finish | Solder, resist |
| Wall Thickness (mm) | 1 |
| Cell Spacing (mm) | 0.5 |
| Circuit Board Dimensions, Length x Width (mm) | 45.72x82.28 |
| Land | (Outer) 2.54mm pitch Φ0.9 |
| Material (Circuit Board) | Glass epoxy |
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Description
IC package conversion
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp