Saat penyolderan, sisa timah penyolderan biasanya tersebar atau menempel pada besi solder. Untuk itulah disediakan spon untuk solder.
Spon ini digunakan untuk membersihkan sisa timah yang menempel pada besi solder sehingga tidak berceceran.
CELLKIT Spon Pembersih Timah Solder
#Grup produk P107838621
Spesifikasi
| Product Dimensions (cm) | 6x0.2x6 |
|---|---|
| Packaging Dimensions (cm) | 8x0.5x10.5 |
Pilih jenis produk yang diinginkan
| Nomor SKU | Model Number | Masa Persiapan Barang | Harga | Jumlah |
|---|---|---|---|---|
| Loading... | ||||
Apakah produk dengan spesifikasi yang Anda inginkan belum tersedia? Hubungi tim Layanan Pelanggan kami di sini
Informasi Produk
Deskripsi
Ulasan Produk
Tidak ada ulasan
Buka WhatsApp